聯發科 MTK (MediaTek) 之前重塑旗下 5G 行動平台系列，改用四位數字命名，6000系列承接過往 MTK Dimensity 700 定位，肩負協助各大手機廠商搶攻千元低階 5G 市場之重任，與高通 Snapdragon 4、6 系列決一高下，獲得 Samsung、小米、Honor 等大廠商青睞，對 5G NR 網絡普及化貢獻甚大。
本文為大家比較 MTK 天璣 Dimensity 6000 系列四款處理器，包括天璣 6020、天璣 6080、天璣 6100+、天璣 6300，以及2025年新推出的天璣 6400，從處理器組成及跑分了解當中分別，同時評估與其他廠商同級處理器之效能差別。
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CPU、GPU、製程: 大同超小異
MTK Dimensity 6020
- CPU
- 2 x Cortex-A76 2.2GHz
- 6 x Cortex-A55 2.0GHz
- GPU
- Arm Mali G57 MC2
- 7nm 製程
MTK Dimensity 6080、MTK Dimensity 6100+ (MT6835V)
- CPU
- 2 x Cortex-A76 2.2GHz
- 6 x Cortex-A55 2.0GHz
- GPU
- Arm Mali-G57 MC2
- 6nm 製程
MTK Dimensity 6300
- CPU
- 2 x Cortex-A76 2.4GHz
- 6 x Cortex-A55 2.0GHz
- GPU
- ARM Mali-G57 MC2
- 6nm 製程
MTK Dimensity 6400
- CPU
- 2 x Cortex-A76 2.5GHz
- 6 x Cortex-A55 2.0GHz
- GPU
- ARM Mali-G57 MC2
- 6nm 製程
從以上 CPU 組合可見，四款 MTK 八核心處理器的 CPU 核心型號及比例離不開2020年 MTK D700 規格，唯獨 MTK D6300 兩顆大核時脈升頻到 2.4GHz，D6400 再稍稍加多 0.1GHz，略為增強 CPU 運算能力。單論 CPU 核心，頭三款處理器根本毫無分別，故切忌被型號數字多寡所誤導。
至於 GPU，五款處理器完全一樣，同樣翻炒自 MTK D700 原地踏步。製程則有少許進步，除了 MTK D6020 跟隨 MTK D700 的 7nm，其餘四款晶片採用高一級 6nm 生產，不過依然比高通 Snapdragon 4 Gen 2 的 4nm 遜色。
四款處理器全部由台積電 (TSMC) 代工生產。
簡言之，上述四款 MTK 處理器等於 MTK D700 陳年老將鹹魚翻生，改個名又一條好漢，實際上性能未見明顯改進，主要靠其他方面小修小改，難免有過時之感，因此不要對 CPU 跑分有太高期望。
Geekbench 6 CPU 跑分比較
| 處理器 | 單核 | 多核 |
| MTK D6020 (Honor X7b) |
723 | 1889 |
| MTK D6080 (Redmi Note 13 5G) |
780 | 1978 |
| MTK D6100+ (Samsung Galaxy A15 5G) |
687 | 1851 |
| MTK D6300 (Samsung Galaxy A16 5g) |
726 | 1919 |
由於各手機廠商調教及設定有所不同，所以在相同 CPU 組合下測試成績存在些微出入正常不過，總之多核得分不超過2000，實力與 4G 處理器 MTK Helio G99 相若，顯然屬低階水平。即使是規格稍強的 MTK D6300，亦不見得任何顯著優勢，多出數十分只算平手，不及 MTK 7025 Ultra 超過二千分。
上列三款 MTK 處理器的 CPU 多核分數不及 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2、Snapdragon 695，只能夠與有一定歷史的 Qualcomm Snapdragon 480 相提並論，性能高下立見。就連 Samsung Exynos 1280 都不如，選購低階手機時不妨多加留神。
其他規格及兼容能力
共同規格
- RAM: LPDDR4X (2133MHz)
- 儲存記憶體: UFS 2.2
- 最高螢幕解像度: 2512 x 1080
- 最高顯示刷新率: 120Hz
- Wi-Fi 網絡: Wi-Fi 5 (802.11ac), 1T1R
不同規格
MTK D6020 最高支援6400萬像素相機鏡頭，其餘三款處理器支援1億800萬像素鏡頭。
5G 網絡傳輸能力亦存在不起眼差異，6080、6020 兼容最多 120MHz 頻寬，最高下載速度 2.77Gbps；6100+、6300 兼容最多 140MHz 頻寬，最高下載速度 2.77Gbps。所有處理器均對應 5G SA、NSA，並兼容 2CC 多載波聚合技術。
智能手機使用情況
MTK Dimensity 6020
- Honor X7b 5G (2024)
- OnePlus Nord N30 SE 5G (2024)
MTK Dimensity 6080
- 紅米 Redmi Note 13 5G (2024)
- Honor 200 Lite (2024)
MTK Dimensity 6100+ (MT6835V)
- Samsung Galaxy A15 5G (2023)
- 紅米 Redmi 13C 5G (2024)
MTK Dimensity 6300
- Samsung Galaxy A16 5G (2024) (非香港版本)
- vivo V50 Lite
- OPPO A5 Pro 5G
- OPPO A6 Pro 5G
MTK Dimensity 6400
- Lenovo Idea Tab Plus
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